충북도가 시스템반도체 생태계 조성을 위해 첨단 패키징 플랫폼 구축에 본격적으로 시동을 걸었다.

도는 연구와 산업 전반에 다양하게 활용될 다목적 방사광가속기가 들어서는 청주 오창에 플랫폼을 건립해 시너지 효과를 낸다는 구상이다.

17일 충북도에 따르면 '시스템반도체 첨단 패키징 플랫폼' 구축을 위한 사업의 첫 단계인 예비타당성조사를 추진한다.

도는 사업 계획 등이 담긴 보고서를 산업통상자원부에 제출했다. 산업부의 예타 우선순위 심의를 통과하면 12월 초 과학기술정보통신부에 신청한다.

현재 산업부 내 분위기는 긍정적인 것으로 알려졌다. 정부가 추진하는 'K-반도체 벨트' 조성에 첨단 패키징 플랫폼이 반영됐기 때문이다.

정부는 지난 5월 이 같은 계획을 발표하면서 국내 반도체 공급망 안정화, 소재·부품·장비 경쟁력 강화 등을 통해 세계 최대 반도체 국가로 도약한다는 비전을 제시했다.

도는 이 사업이 산업부 문턱을 넘어 과기부에 예타 신청이 이뤄지면 선정 여부는 내년 1월 결정될 것으로 보고 있다.

예타가 진행되고 타당성이 높다는 결론이 나오면 도는 2023년 정부예산안에 사업비를 반영해 사업을 추진할 계획이다.

도는 시스템반도체의 기술 발전 패러다임 변화에 맞춰 플랫폼 구축에 나섰다. 전공정(설계·생산)의 회로선폭 미세화로 첨단 패키징 기술의 고도화를 통해 반도체 성능을 향상하는 방향으로 바뀌고 있다.

패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고, 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다. 후공정(테스트·검사)에 속한다.

도는 첨단 패키징 플랫폼을 청주 오창 테크노폴리스산업단지에 구축하기로 했다. 이 산단에 들어서는 방사광가속기와 시너지 효과를 높이기 위해 충북혁신도시에서 변경했다.

사업 기간은 오는 2029년까지다. 국비와 지방비 등 2600억원이 투입된다. 이곳에는 기술혁신지원센터 등 첨단 패키지 인프라가 구축된다.

첨단 패키지 기술 고도화를 위한 연구개발과 테스트 기술혁신 생태계가 조성된다. 전문 인력 양성도 추진한다.

도 관계자는 "충북은 국내 최고 수준의 반도체 생산지이고, 후공정·설계 분야 등의 기업이 집적화한 최적지"라며 "플랫폼 구축이 예타 대상 선정과 통과 등 사업 추진이 본격화할 수 있게 최선을 다하겠다"고 말했다.

한편 시스템반도체는 논리와 연산 등과 같은 정보 처리에 이용되는 비메모리 반도체 불린다. 공정은 설계와 생산, 테스트·검사로 나뉜다.

충청비즈  cbiz0419@naver.com

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