중원대학교 '2022년 시군 산업거점 고도화 패키지 지원사업단'(단장 최용호 반도체공학과 교수)이 '차세대 반도체 패키징 기반구축 사업보고 및 향후 기업 지원방안' 세미나를 개최했다.

이는 '2022년 시군 산업거점 고도화 패키지 지원사업 - 차세대 반도체 패키징 기술 개발을 위한 비파괴분석 기반구축' 사업 경과 보고 및 X-ray 비파괴분석장비(Nikon XTH 225)를 활용한 향후 기업 지원계획을 안내하기 위해 마련됐다.

이를 위해 지난 4월 15일 오송&세종 컨퍼런스 회의실에서 사업 관계자 및 반도체 패키징 전·후방 산업 관계자들이 참석한 가운데 성황리에 열렸다.

그리고 최용호 사업단장이 ▲사업 경과 보고(사업 요약, 기업 지원현황, 기업 지원결과)와 ▲향후 기업 지원계획(장비 활용 방안, 장비 사용 신청 방법, 산학 협력 제언)에 대해 설명한 후 ▲질문 답변 및 토의로 진행됐다.

충북도와 괴산군이 함께하는 '2022년도 시군 산업거점 고도화 패키지 지원사업'의 사업 목표는 '차세대 반도체 패키징 기술 개발을 위한 비파괴 분석 기반 구축'이다.

즉 ▲장비 구축(반도체 패키징 시제품 생산, 제품 테스트 지원을 위해 다양한 비파괴 분석이 가능한 장비 구축) ▲기술 지원(대학 전문인력을 활용하여 비파괴 분석 결과 해석을 통해 제품 공정 및 품질에 대한 컨설팅 지원) ▲성과 확산(산학협력을 통한 기업의 경쟁력 강화, 지역 반도체 패키징 산업 생태계 고도화) 등이다.

이를 위해 중원대학교가 도입한 장비가 'Nikon XTH 225'이다.

이 장비는 비파괴 분석(패키징이 완료된 후 패키징 내부 분석)과 반도체 패키징 제품에 대해 다양한 비파괴 분석 제공은 물론 결과를 분석하여 기업에 피드백으로 제공하는데 활용되었다.

이날 세미나에서 최용호 사업단장은 "본 사업 진행을 통해 반도체 반도체 패키지 전후방 산업 기업에 대한 기술지도, 시제품 제작지원, 시험분석인증 등을 진행하였으며, 반도체 패키징 비파괴분석 기술 축적, 반도체 패키징 기업 네트워크 형성 등의 결과가 도출되었다"고 발표했다.

최 단장은 이어 "구축된 장비와 기술력, 기업 네트워크를 더욱 강화하여 향후 반도체 패키징 기업을 계속 지원하겠다"고 강조했다.

충청비즈  cbiz0419@naver.com

<저작권자 © 충청비즈, 무단 전재 및 재배포 금지>