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한남대 산단 '차세대반도체 소재부품장비후공정 인력양성사업' 선정
▲한남대학교 정문.

한남대학교 산학협력단이 산업통상자원부가 주관하는 차세대반도체소재부품장비후공정 전문인력양성에 선정됐다..

한국반도체산업협회가 주관기관을 맡고 한남대를 포함한 총 10개 대학(인하대, 국립금오공대, 명지대, 서울과학기술대, 성균관대, 안동대, 한국공학대, 한국기술교육대, 한양대에리카)이 컨소시엄으로 참여하며 한남대는 인하대, 국립금오공대와 함께 '반도체소재분과' 전문인력양성을 담당하게 된다.

이번 사업 선정으로 오는 2029년까지 컨소시엄은 총 300억의 사업비를 지원받으며, 한남대는 30억원의 사업비를 지원받게 된다.

한남대는 반도체 산업수요를 반영한 교육과정을 개발하고 산학프로젝트를 운영해 우수한 차세대반도체 전문 석박사 인력을 양성할 계획이다.

1차년도에 참여하는 대학원생은 20여명이며, ▲차세대 반도체 일액형 CMP슬러리 개발 ▲전력반도체내구성 향상을 위한 열제어 기술 개발 ▲반도체 공정용 가교제 개발 ▲유리박막 리소그래피반도체 공정 기술 개발 등을 수행하게 된다.

한남대는 연구결과에 대한 반도체 원천기술 확보를 위한 특허 출원 및 등록, SCI 논문 게재, 기술이전, 산학프로젝트 및 반도체 고급인력양성 50명 이상을 배출할 계획이다.

차세대반도체사업단장을 맡은 김운중 교수는 "한남대 화학과, 신소재공학과, 화학공학과와 공동으로 반도체 지·산·학·연 교류를 활성화하여 긴밀한 협력체계를 구축하고 반도체 소재 분야의 혁신 인재 성장을 견인하겠다"고 밝혔다.

충청비즈  cbiz0419@naver.com

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