청주에 '반도체융합부품 실장(實裝)기술 지원센터'가 설립된다.

이 센터는 융합을 바탕으로 새로운 기술을 집적화하고 소형화된 반도체 부품 개발 등을 하게 된다.

청주시는 26일 산업통상자원부가 공모한 '2018년 지역산업 거점기관 지원 사업'에 반도체융합부품 실장기술 지원센터 구축 사업이 선정됐다고 밝혔다.

이 사업은 정부의 지역산업 정책으로 내년부터 오는 2022년까지 5년간 진행된다. 국비 100억원과 지방비 200억원 등 총 300억원이 투입된다.

시는 관련 기업의 접근성과 산업 육성에 대한 적절성 여부 등을 검토한 후 최적의 입지를 선정할 계획이다.

센터는 고가의 반도체 장비가 없어 기술 개발에 어려움을 겪고 있는 기업의 신기술 개발과 기술 사업화에 나서게 된다.

구체적으로 패널기판에 반도체 소자를 일괄 공정으로 집적화, 반도체융합부품에 대한 시험·성능평가 등을 지원한다.

반도체융합부품 실장기술의 표준화와 교육훈련을 통해 기술 개발을 촉진하고 산학연 네트워킹 교류를 통한 사업도 추진한다.

시 관계자는 "센터를 성공적으로 구축하고 산학연관 협업을 통해 세계 반도체 기술을 선도하는 새로운 반도체융합부품 개발을 적극 추진할 것"이라며 "중소·중견기업들이 세계 시장에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원하겠다"고 말했다.

반도체융합부품 실장기술은 스마트카, 지능형 사물인터넷(IoT), 스마트공장 등 신성장동력 산업이 요구하는 핵심 기능이다.

기존 반도체와 전기·전자부품 산업의 주요 핵심공정에서 필요한 기술로 평가받고 있다.

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