충북테크노파크는 6월 15일 청주 봉명동에 소재한 충북테크노파크 반도체실장기술센터에서 '차세대반도체 실장기술 세미나'를 개최하였다.

이번 세미나는 지역의 반도체 설계, 소자, 패키징, 테스트 관련 업체 대표와 연구자들이 참석하여 신규 도입된 실장기술 장비와 차세대 실장기술에 대한 다양한 정보교류를 위해 마련된 것이다.

충북테크노파크는 초경량화, 고집적화, 다기능화에 대한 반도체 기술수요가 가속화되고 차세대 패키지분야의 관심과 연구가 지속적으로 증가함에 따라 기업수요를 기반으로 반도체실장기술센터에 공동장비를 구축하고 있다.

현재 당초 계획 대비 70% 수준의 장비구축을 완료하여 패키징 기술지원 본격화 단계이며, 내년까지 차세대 패키지개발에 필요한 일괄지원시스템 구축을 완료할 계획이다.

또한 기업들의 장비활용 문의와 방문도 꾸준히 증가하고 있어 고객 눈높이에 맞는 고품질의 기술파트너가 될 수 있도록 장비엔지니어의 기술역량 증진에도 역점을 두고 있다.

세미나에 참석한 중소기업 연구개발관계자는 "반도체실장기술센터에 반도체 패키지 분야의 애로기술을 해결하고 신기술에 도전하기 위한 최적의 연구지원시스템이 구축되어 있어서 적극적으로 활용할 계획이다"고 말했다.

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