한밭대학교 LINC 3.0사업단이 '2022학년도 기업협업센터(스마트제조분야) 인재양성 프로그램'을 운영했다.

이는 ▲반도체 공정에 필요한 기술인 반도체 포토공정, 증착공정, 소자제작 공정 등에 대한 신기술을 습득하여 취업을 앞둔 재학생들에게 관련 전공 지식능력 제고와 ▲실습교육에 중점을 둬 첨단 산업분야 취업에 필요한 학생들의 현장적응 능력 함양 ▲포토리소그래피장비, 스핀코터, 반막두께측정기, 반도체 측정 분석기, XRD, 광학현미경 등의 반도체 공정 장비 사용법을 학습함으로써 장비활용 능력을 높이기 위해 마련됐다.

이를 위해 2022년 12월 7~9일까지 3일 총 15시간 동안 한밭대 N8동 세미나실 601호, 크린룸 606호에서 동아마이스터고 자동화시스템과 2학년 18명을 대상으로 교육을 진행했다.

그리고 산업체 현장체험 교육을 겸한 외부 장비교육으로 이론보다는 실습 위주와 현장 기술자의 실무 경험을 체득하기 위해 실무과제 해결 중심으로 교육을 진행해 큰 성과를 거두었다.

교육내용은 ▲반도체의 기초 이해 ▲반도체 공정 장비 사용법 소개 ▲반도체 포토공정 및 증착공정 ▲반도체 소자제작 공정 등으로 이뤄졌다.

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