▲충북 괴산의 중원대학교가 산학협력 친화형 학교에 힘을 쏟으면서 지역의 관심이 높아지고 있다.

"충북도를 비롯한 지자체와 지역 산업체, 그리고 지역사회와 힘을 합쳐 지역산업은 물론 지역발전에 큰 힘을 보태겠습니다."

중원대학교 황윤원 총장이 1월 11일 학교에서 열린 'X-ray CT 비파괴 검사 기업지원 세미나'에서 강조한 말이다.

충북 괴산의 중원대학교가 산학협력 친화형 학교에 힘을 쏟고 있다.

특히 황윤원 총장과 박재호 산학협력단장이 취임하면서 이에 더욱 박차를 가하고 있다.

이를 통해 정부의 핵심 과제중 하나인 우수 반도체 인력 양성은 물론 학교가 보유하고 있는 고가의 우수 장비를 활용한 지역 기업들의 경쟁력 강화로 지역경제 발전에 기여하는 것이다.

이에 앞서 중원대학교는 지난해 교육부의 LINC 3.0사업에 도전했지만 아쉽게 놓친 바 있다.

그러나 창업보육센터(센터장 최상범 교수·충북창업보육협의회장)를 중심으로 한 지속적인 산학협력 활동을 통해 지역 창업생태계 조성은 물론 지역경제 활성화에 앞장서 오고 있다.

그러다가 지난해 '2022년도 시군 산업거점 고도화 패키지 지원사업'(단장 최용호 반도체공학과 교수)에 선정되면서 산학협력 친화형 학교에 날개를 달기 시작했다.

▲중원대 황윤원 총장이 1월 11일 학교에서 열린 'X-ray CT 비파괴 검사 기업지원 세미나'에서 인사말을 하고 있다.

◇ '2022년도 시군 산업거점 고도화 패키지 지원사업'은

그리고 1월 11일 기업체 임직원들이 참석한 가운데 열린 'X-ray CT 비파괴 검사 기업지원 세미나'를 시작으로 '2022년도 시군 산업거점 고도화 패키지 지원사업'이 본격 시작됐다.

이날 세미나에서는 충북도내 반도체 관련기업 및 산학연관 관계자 등이 참석한 가운데 충북도내 반도체 관련 기업의 지원 사업소개 및 지원계획, X-ray CT(Nikon XTH 225) 장비 특성 등의 안내를 진행했다.

충북도와 괴산군이 함께하는 '2022년도 시군 산업거점 고도화 패키지 지원사업'의 사업 목표는 '차세대 반도체 패키징 기술 개발을 위한 비파괴 분석 기반 구축'이다.

즉 ▲장비 구축(반도체 패키징 시제품 생산, 제품 테스트 지원을 위해 다양한 비파괴 분석이 가능한 장비 구축) ▲기술 지원(대학 전문인력을 활용하여 비파괴 분석 결과 해석을 통해 제품 공정 및 품질에 대한 컨설팅 지원) ▲성과 확산(산학협력을 통한 기업의 경쟁력 강화, 지역 반도체 패키징 산업 생태계 고도화) 등이다.

이를 위해 중원대학교가 도입한 장비는 'Nikon XTH 225'이다.

이 장비는 비파괴 분석(패키징이 완료된 후 패키징 내부 분석)과 반도체 패키징 제품에 대해 다양한 비파괴 분석 제공은 물론 결과를 분석하여 기업에 피드백으로 제공하는데 활용된다.

또한 MEMS 제품 및 스마트폰 부품, 케이블, 플라스틱 부품, LED light, 스위치, 의학 부품 등도 분석 제공이 가능하다.

반도체 패키징 상세 분석 내용은 전기적 오류 분석, 소재의 구조적 오류 분석, Filling 물질 상태 등 전체 패키징 상태 분석 등이다.

'Nikon XTH 225' 외에도 ▲SEM 전자현미경(반도체 표면 분석) ▲XRD 엑스선회절분석기(물질 분석) ▲AFM 원자힘 현미경(반도체 표면 분석) ▲Metallurgical Micros opes(반도체 형상 분석) ▲극저온 probestation(반도체 소자 전기 특성 분석) 등의 공공기기센터를 갖추고 있다.

▲중원대학교에 설치돼 있는 고가의 'Nikon XTH 225' 장비.

▲ 중원대학교에 설치돼 있는 현미경 및 전기분석장치.

◇ '기술지원 및 기업지원 사업' 신청 접수중

이에 따라 중원대학교 '시군 산업거점 고도화 패키지 지원사업단'은 4월 30일까지 ▲반도체 전공정 및 후공정 프로세스 설계 ▲반도체 화학공정 설계 및 분석 ▲반도체 전기전자회로 분석 등에 대한 기술지원을 실시하기로 하고 신청(yhchoi@jwu.ac.kr / 043-830-8626)을 받고 있다.

또 충북도내 소재 기업을 대상으로 1월 20일부터 31일까지 '반도체 패키징 전·후방 기업 기술지원'(시제품 제작지원, 시험분석 ·인증지원)을 위한 기업지원사업 신청을 받고 있다.

시제품 제작지원은 4개사 내외로 기업당 5백만원에서 1천만원이 지원된다.

시험분석 ·인증지원은 20개 내외로 기업당 2백만원 내외가 지원될 예정이다.

▲시군 산업거점 고도화 패키지 지원사업단 최용호 단장이 사업 설명을 하고 있다.

◇ 기대 효과는

이와 관련해 시군 산업거점 고도화 패키지 지원사업단 최용호 단장은 이사업의 기대 효과로 ▲반도체 패키징 생태계 고도화와 ▲산업적 파급 효과 ▲지역내 직간접 파급 효과 등을 들었다.

먼저 반도체 패키징 생태계 고도화이다.

반도체 패키징 비파괴 분석 지원을 통한 시장에서의 기술개발 요구를 충족하면 패키징 및 반도체 산업 전반에 걸쳐 세계 시장에서의 점유율을 높일수 있다는 점이다.

두 번째는 산업적 파급 효과이다.

빠르고 정확한 반도체 패키징 비파괴 분석의 제공을 통한 패키징 기술 개발 지원은 반도체 칩산업의 동반 성장은 물론 전기 자동차 센서 등 4차 산업으로의 반도체 응용 산업에 획기적인 기여가 기대되고 있기 때문이다.

세 번째는 지역내 직간접 파급 효과이다.

반도체 부품을 사용하는 이차전지의 반도체부품산업, 전기전자부품산업, 태양광산업에도 연계되어 이들 분야의 품질 검사 및 인증 획득에 기여하는 시너지 효과는 물론 지역산업 발전으로 추후 일자리 창출과 미래산업 도출이 기대된다는 점이다.

최용호 단장은 "이 사업을 통해 중원대는 정부의 반도체 인력 양성 정책에 맞춰 반도체 패키징 생태계 고도화와 지역산업 및 지역경제 활성화에 이바지 해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

충청비즈  cbiz0419@naver.com

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