국립 한밭대학교 3단계산학연협력선도대학육성사업단(LINC 3.0)(단장 우승한)은 9일 반도체 Multiversity 주관으로 반도체 산업 분야 우수 인재양성과 공동 발전을 도모하기 위한 ‘반도체 Multiversity·한밭대·구미전자공고·충북반도체고’와의 4자 업무협약을 체결했다.

반도체 Multiversity는 금오공과대학교, 부산대학교, 서울과학기술대학교, 아주대학교, 충북대학교이다.

이번 행사는 2023 산학협력 EXPO 대전컨벤션센터 제2전시장에서  개최됐으며 한밭대 우승한 단장, 금오공과대 권오형 단장, 부산대 최경민 단장, 서울과학기술대 박근 단장, 아주대 김상인 단장, 충북대 유재수 단장 등 각 대학 LINC 3.0 사업단장과 구미전자공업고 이준우 교장, 충북반도체고 이병호 교장, 그리고 반도체 분야 관련 산업체 및 대학 기업협업센터(ICC) 관계자 등 50여 명이 참석했다.

협약을 통해 네 기관은 상호 협력하여 ▲우수인재 양성을 위한 교육 프로그램 기획 ▲표준현장실습 협력 ▲반도체 분야 기업협업센터(ICC) 프로그램 운영 ▲반도체 인프라를 통한 지원 사업 발굴 등 협력 체제 구축을 통해 반도체 산학연 협력 생태계 조성에 힘을 모으기로 했다.

협약식 후 진행된 교류회에서는 협약을 체결한 각 대학의 산학연협력 우수성과 및 연구‧기술 현황을 발표했고, 참여한 반도체 관련 산업체의 인재양성 방안과 각 기업소개, 반도체 기술 동향 등을 발표했다.

한밭대 우승한 LINC 3.0사업단장은 "이번 협약 및 기술교류회를 통해 반도체 분야 인프라 강화와 각 기관의 보유 기술 매칭 등의 공유‧협업 기반의 산학연협력 성장을 이룰 수 있을 것"이라며 "우리 대학이 대전시 4대 전략산업 중 하나인 반도체 분야에서 강점을 보이는 만큼 추후 반도체 분야 기업협업센터(ICC) 교류회와 포럼 등의 개최로 특화 협업 체계 구축을 위한 노력을 아끼지 않을 것"이라고 포부를 밝혔다.

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