▲반도체 Multiversity 5개 대학과 한밭대-반도체 특성화고(구미전자공업고, 충북반도체고)의 '반도체 분야 우수 인재 양성 협약식'에서 기념촬영을 하고 있다.

충북대, 금오공대, 아주대, 부산대, 서울과기대 등 5개교 반도체 분야 기업협업센터(ICC) 기반 LINC 3.0사업단 연합체인 '반도체 Multiversity'가 '2023 반도체 미래 인재양성 및 기술교류회'를 개최했다.

11월 9일 대전 컨벤션센터 제2 전시장 세미나실에서 개최된 이번 행사는 '2023 산학협력 EXPO' 부대행사로 마련되었다.

총 3부로 구성된 행사에서는 SK하이닉스, 키파운드리 등 국내·외 반도체 기업과 반도체 Multiversity 대학의 교수 등 반도체 전문가가 참여해 대학 산학연협력 우수성과와 반도체 최신 연구 및 기술 트렌드, 반도체 인재양성 방안에 대해 발표하였다. 

▲충북대 강문희 교수가 'TCAD 시뮬레이션을 활용한 시스템 반도체 소자/공정 교육'에 대한 발표를 하고 있다,

1부는 ▲반도체 Multiversity 5개 대학과 한밭대-반도체 특성화고(구미전자공업고, 충북반도체고)의 '반도체 분야 우수 인재 양성 협약식' ▲반도체 기술과 사업화 및 지원사례(서울테크노파크 최승환 본부장)에 대한 기조강연이 진행됐다.

2부는 반도체 Multiversity 대학의 산학연협력 우수성과 및 반도체 연구·기술 현황에 대한 발표 세션으로 ▲전력반도체와 금오공과대학교 연구활동소개(금오공대 석오균 교수) ▲차세대 반도체 ICC 보유 기술 및 연구 성과(서울과학기술대 박우태 교수) ▲차세대 반도체를 위한 나노소재/마이크로 공정 기술(부산대 홍석원 교수) ▲적외선 반도체 센서 기술(아주대 허준석 교수) ▲TCAD 시뮬레이션을 활용한 시스템 반도체 소자/공정 교육(충북대 강문희 교수) ▲지역 산업 맞춤형 반도체 인재양성 플랫폼 구축(한밭대 이택영 교수)이 진행되었다. 

▲키파운드리 이경호 그룹장이 발표를 하고 있다.

마지막 3부에서는 반도체 산업을 주도하는 국내·외 유명 반도체 기업의 최신 기술 동향과 인재양성 방안, 채용 인재상 등에 대한 주제로 SK하이닉스, 케이던스 디자인 시스템즈, 키파운드리의 발표를 이어갔다.

충북대는 반도체 Multiversity의 주관대학으로서 서울과기대, 아주대, 금오공대, 부산대와 함께 협업하며, 앞으로도 반도체분야 기술역량 강화 및 전문인력 양성 등 산학연협력 상생발전을 위해 힘써나갈 예정이다. 

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