▲실습 교육에 참가하고 있는 학생들.

'반도체 Multiversity 협의체'가 1월 9~12일 3박 4일간 서울테크노파크 클린룸에서 '2023 반도체 Multiversity 공정실습 Winter Boot Camp'를 개최했다.

금오공과대학교, 부산대학교, 서울과학기술대학교, 아주대학교, 충북대학교, 한밭대학교, 구미전자공업고등학교, 충북반도체고등학교로 구성된 '반도체 Multiversity 협의체'가 주최한 이번 캠프에는 이들 학교 24명의 학생이 참여했다.

그리고 이번 캠프에서는 이론과 실습을 병행하여 진행되었으며 ▲Photolithography ▲Etching ▲Deposition ▲후공정(패키지)으로 구성된 교육 과정을 운영했다.

▲ 수료식 장면.

이번 교육에 참가한 충북대 재학생은 "전공수업에서 배웠던 이론지식을 토대로 서울테크노파크 클린룸에서 직접 웨이퍼를 다루며 실습해볼 수 있어 참 감사한 기회였다"며 "앞으로도 이런 교육이 많이 마련되길 바란다"고 소감을 밝혔다.

이번 교육을 통해 대학생뿐 아니라 고등학생들까지 반도체 공정실습에 대한 기회를 가질 수 있었고, 반도체 산업의 트랜드 및 미래전망까지 알아볼 수 있는 자리였다는 평가.

충청비즈  cbiz0419@naver.com

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