충북대 RISE 사업단(단장 유재수)이 '충북테크노파크 반도체 후공정 이론 및 실습교육'을 8월 18~22일까지 충북테크노파크에서 성공리에 마쳤디.

이번 실습 교육의 1, 2일차는 충북테크노파크 반도체실장기술센터, 3~5일차는 충북테크노파크 스마트IT융합관에서 10명의 학생이 참여한 가운데 진행됐다.

교육 내용을 보면 ▲1일차 : 첨단 패키징 공정 및 기술 동향, 반도체 패키징 공정 기초 이론, 웨이퍼 후면연마 공정실습(B/G, Thickness Test), 웨이퍼 칩 절단 공정실습(SAW, Microscope) ▲2일차 : 칩 본딩 공정 실습(Chip Bonder, Microscope, Oven), 와이어 본딩 공정 실습(Wire Bonder, Microscope), 에폭시 Encap. 및 샘플 특성평가(Oven, Power Supply)가 진행됐다.

또 ▲3일차에는 글로벌, 국내의 반도체 동향 및 산업 기술현황, 전력 반도체 모듈 기술 및 산업 동향, 반도체 신뢰성 기초 이론(환경, 수명, 정전기 시험 및 규격), 반도체 신뢰성 JEDEC, AEC 규격 시험 실습(환경 및 수명), 반도체 신뢰성 JEDEC, AEC 규격 시험 실습(정전기) ▲4일차에는 반도체 불량분석 기초 및 실습장비 이론, 비파괴 분석 실습(SAT), 비파괴 분석 실습(X-Ray), 전기적 특성검사(Parameter Analyzer) ▲5일차 : 파괴분석 실습(EMMI), 파괴분석 실습(Cross-Section), 파괴분석 실습(FE-SEM)이 이뤄졌다.

그리고 교육을 마치고 만족도를 조사한 결과 5점 만점에 4.73점을 기록했다.

교육에 참여한 한 학생은 "이번 교육과정을 통해 후공정과 테스트에 대해 깊이 있는 이해와  패키징과 신뢰성 검사 등의 후공정 과정과 함께 장비 사용을 배웠다"며 "반도체 패키징 전 과정 및 장비 사용과정, 그리고 패키징 후 신뢰성 관련 환경 및 수명 시험에 대해 전반적인 프로세스를 알게 되었다"고 말했다.

이에 따라 ▲반도체 후공정에 대한 이론적인 원리를 교육하여 학생들이 반도체 후공정의 중요성, 테스트 과정, 장비 운영 및 데이터 분석 과정 등 체계적으로 이해할 수 있는 기반 제공과 ▲반도체 장비 실습을 통해 실무 적용 가능한 직무 지식을 습득하여 현장 적용 경험 및 실무능력 배양 ▲후공정 관련 장비 실습 등 직무 경험을 통해 진로 선택 도움 ▲충북도내 혁신기관과의 교육 프로그램 협업을 통해 지역 전략산업에 부합하는 핵심 인재 양성 및 도내 협력기관과의 공유·협업 확대 등의 성과가 기대되고 있다.

충청비즈  cbiz0419@naver.com

<저작권자 © 충청비즈, 무단 전재 및 재배포 금지>