국립한국교통대학교(총장 윤승조) RISE사업단(단장 이건철)은 1월 8·9·12일 3일 동안 충북테크노파크에서 운영한 '2025년 동계방학 반도체 패키징 실무 교육 프로그램'을 성공적으로 마무리 했다.

이번 프로그램은 충북 3대 전략산업인 반도체 분야의 전문 인력을 양성하기 위해 마련된 것으로, 교통대 재학생 총 8명이 참여해 반도체 후공정 전반을 집중적으로 학습했다.

교육은 ▲반도체 패키징 공정 이론 ▲웨이퍼 후면 연마 및 칩 절단 실습 ▲JEDEC·AEC 규격 기반 신뢰성 시험 ▲전기적 특성 검사 및 불량 분석 ▲FE-SEM·Cross-Section·EMMI 분석 장비 활용 등 실무 중심 교육 콘텐츠로 구성됐다.

충북테크노파크 연구진이 강사진으로 참여해 현장 수준의 전문성을 전달했으며, 학생들은 이론 수업에서 다루기 어려운 공정 장비와 시험 절차를 직접 경험했다.

참여 학생들은 반도체 패키징의 전체 흐름을 이해하고 실전 장비 운용 역량을 높일 수 있었다고 평가했으며, 특히 진로 탐색과 취업 준비에 실질적인 도움이 되었다는 반응을 보였다.

RISE사업단은 이번 교육을 통해 지역 산업체의 인력 수요에 대응하는 실전형 인재 양성을 직접 실현하였다.

이건철 RISE사업단장은 "반도체 분야는 충북 3대 전략산업이자 산업 경쟁력의 핵심 요소로, 대학의 실무 중심 교육이 매우 중요하다"며 "앞으로도 지역 산업과 연계한 전문 교육 프로그램을 확대해 충북 반도체 인재 양성에 지속적으로 힘쓰겠다"고 말했다.

충청비즈  cbiz0419@naver.com

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