국립한국교통대학교(총장 윤승조) RISE사업단은 지난 7월 21일부터 24일까지 3박 4일간 '2026년 하계방학 반도체 패키징 실무 교육 프로그램'을 성공적으로 마무리했다고 밝혔다.

이번 프로그램은 충북 3대 전략산업인 반도체 분야의 실전형 인재 양성을 위해 마련됐으며, 반도체 관련 학과 3·4학년 재학생 10명이 참여했다.

학생들은 충북테크노파크 반도체실장기술센터와 첨단반도체기술융합관에서 반도체 후공정 전 과정에 대한 이론 교육과 실습을 집중적으로 진행했다.

참가 학생들은 웨이퍼 후면 연마(B/G), 웨이퍼 칩 절단(SAW), 칩 본딩, 와이어 본딩, 에폭시 인캡슐레이션 등 실제 패키징 공정 실습을 수행했으며, 신뢰성 평가(JEDEC·AEC 규격 환경·수명·정전기 시험)와 불량 분석(SAT, X-ray, EMMI, FE-SEM 등) 실습까지 전 공정을 직접 경험했다.

이를 통해 이론 중심의 기존 교육에서 벗어나 산업 현장에서 요구되는 실무 역량을 강화하는 시간을 가졌다.

프로그램에 참여한 한 학생은 "웨이퍼 연마부터 불량 분석까지 실제 장비를 다루며 후공정 전체 흐름을 이해할 수 있었다"며 "반도체 실무에 대한 감각을 키우고 진로를 구체화하는 데 큰 도움이 됐다"고 말했다.

이건철 RISE사업단장은 "이번 프로그램을 통해 학생들이 반도체 후공정 실무를 직접 체험하며 현장 적응력을 높이고, 지역 전략산업에 필요한 실전형 인재로 성장하는 계기가 됐다"며 "앞으로도 반도체 패키징·공정 중심의 실습 교육을 지속적으로 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

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