▲수원컨벤션센터에서 열리고 있는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)'에 참가하고 있는 충북지역산업진흥원 부스에 관계자들의 발길이 이어지고 있다.

충북테크노파크, 충북지역산업진흥원을 비롯한 'AIoT 융합부품 성능검증시스템 고도화사업' 참여기관들이 8월 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)'에 참가해 공동부스를 운영한다.

이번 사업은 시스템반도체 성능검증 기반을 고도화하고 AIoT 융합부품의 신뢰성 확보와 글로벌 표준 대응 역량을 강화하기 위해 추진되고 있다.

충북테크노파크가 주관기관을 맡고 한국전자기술연구원, 한국기술교육대학교, 충북지역산업진흥원, 한국탄소나노복합재연구조합이 공동으로 참여하고 있다.

사업 참여기관들은 기관별 전문역량을 연계해 반도체 소자 및 AIoT 융합부품의 신뢰성 시험·평가·인증, 소재·소자 성능평가, 첨단소재 안정성 검증, 시제품 제작, 기술지도, 전문인력 양성 등 기업의 기술개발과 사업화를 지원하고 있다.

이와 함께 기술 세미나와 워크숍, 전시회 공동부스 운영 등 산·학·연 협력 네트워크 구축도 추진하고 있다.

이번 ASPS 2026 공동부스는 이러한 기관 간 협력체계를 바탕으로 사업의 기업지원 프로그램과 시험·평가 인프라를 소개하는 한편 지역기업의 우수 기술과 제품을 반도체 산업 관계자들에게 알리기 위해 마련됐다.

공동부스에는 전시회 참가 지원을 위해 모집한 수혜기업 3개사가 함께 참여해 보유 기술과 제품을 선보인다.

사업 참여기관들은 전시 기간 동안 지역기업과 산업 관계자 간 기술교류를 촉진하고 신규 수요처 및 협력 파트너 발굴 등 실질적인 비즈니스 연계 기회를 확대할 계획이다.

특히 ASPS 2026은 반도체 최신 기술과 산업 동향을 공유하는 전문 전시회로, 반도체 패키징 테스트 및 공정 장비와 소재·부품, 기술 솔루션 등을 보유한 국내외 기업·기관이 참여한다.

사업 참여기관들은 이번 공동부스 운영을 계기로 기업 현장에서 요구되는 기술애로와 시험·인증, 규제 및 지원수요도 발굴해 향후 기업지원 프로그램과 연계할 예정이다.

사업 관계자는 "이번 ASPS 참가를 통해 충북지역 기업의 우수한 기술과 제품을 반도체 산업 관계자들에게 알리고, 실질적인 기술협력과 비즈니스 기회를 발굴할 수 있도록 지원할 계획"이라며 "앞으로도 기업이 보유한 기술의 사업화와 시장 진출을 촉진할 수 있도록 현장 수요에 기반한 지원을 지속적으로 확대해 나가겠다"고 말했다.

충청비즈  cbiz0419@naver.com

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