한남대학교 창업보육센터 입주기업인 반도체 열관리 솔루션 기업 ㈜헤시스(대표 장상현)가 일본 고기능 불소수지 소재 전문기업 '주코케미컬(CHUKOH CHEMICAL INDUSTRIES)'과 차세대 반도체 배관 히터 및 단열 소재 공동개발을 위한 업무협약(MOU) 및 비밀유지계약(NDA)을 체결했다고 지난 30일 밝혔다.

㈜헤시스는 배관의 형상, 길이, 굴곡 등 공정 조건을 종합적으로 분석해 히터의 발열 패턴을 설계하고 위치별 열밀도를 정밀하게 제어하는 핵심 기술을 보유하고 있다.

열이 필요한 구간에만 에너지를 집중해 불필요한 전력 소비를 줄이는 ‘저전력·고효율’ 솔루션이다.

이번 협약에 따라 양사는 ㈜헤시스의 발열 패턴 설계 기술과 주코케미컬의 특수 소재(ePTFE) 기술을 결합, ‘차세대 반도체 배관용 히팅·단열 일체형 모듈’ 개발에 착수한다.

특히 기존의 두꺼운 히팅 자켓 방식에서 벗어나, 반도체 설비 내 제한된 공간에도 적용할 수 있는 초슬림형 배관 히터와 고효율 단열 구조를 선보일 계획이다.

향후 이를 다양한 배관 규격과 공정 환경에 맞춰 차세대 솔루션으로 고도화한다는 목표다.

㈜헤시스의 이러한 글로벌 행보에는 한남대학교 창업보육센터의 체계적인 스케일업 지원이 뒷받침 됐다.

2023년 센터 입주 이후 IR 컨설팅 등 맞춤형 사업화 지원을 받은 헤시스는 뛰어난 기술력을 인정받아 '2025년 대전 BI 데모데이' 대상(중소벤처기업부장관상)을 수상했으며, 한남대학교 기술지주회사와 (재)대전창조경제혁신센터로부터 투자 유치에도 성공한 바 있다.

㈜헤시스는 이번 협약을 발판 삼아 글로벌 소재·부품·장비 기업들과의 네트워크를 넒히고, 향후 AI 기술을 도입해 배관 상태를 실시간 모니터링 및 제어하는 ‘스마트 예측 열관리 기술’까지 사업 영역을 확장할 방침이다.

장상현 ㈜헤시스 대표는 "반도체 공정에서 히터는 단순한 온도 조절 부품을 넘어 공정 안정성과 설비 효율을 좌우하는 핵심 요소"라며 "센터의 든든한 지원을 바탕으로 발열 패턴 설계와 첨단 단열 기술을 결합해 완벽한 저전력·고효율 솔루션을 구현하고, 글로벌 시장에서 독보적인 경쟁력을 입증해 나가겠다"고 말했다.

(본 기사는 특화역량 BI 육성지원사업(지역거점형)의 참여기관에서 보육하고 있는 우수기업을 인터뷰하였습니다.)

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